新(xīn)能(néng)源核心芯片，加速社會能(néng)效轉型戰略
産品系列
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IGBT查看全部
650V，1200V 超級結技(jì )術，開關損耗低，芯片薄，工作(zuò)頻率高； 混封半/全電(diàn)流SiC SBD，更高開關頻率和效率； TO-247-3或TO-247P-3 标準封裝(zhuāng)，TO-247-4L 封裝(zhuāng)開爾文(wén)結構效率更優。
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SiC模塊系列查看全部
自研自産SiC芯片，100%burn-in，高可(kě)靠性，行業領先Rsp；全自動化模塊封測線(xiàn)，有壓銀燒結，良好的散熱與可(kě)靠性
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IGBT模塊系列查看全部
七代FSIGBT與超級結IGBT，高可(kě)靠性，行業領先的性能(néng)；全自動化模塊封測線(xiàn)，高溫雙脈沖篩選，良好的可(kě)靠性
