SiC模塊系列
自研自産SiC芯片，100%burn-in，高可(kě)靠性，行業領先Rsp；全自動化模塊封測線(xiàn)，有壓銀燒結，良好的散熱與可(kě)靠性
SiC模塊系列
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W1封裝(zhuāng)電(diàn)流15A~40A
靈活出pin，雜感更小(xiǎo)
産品覆蓋工控，充電(diàn)樁，OBC等應用(yòng)
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W2封裝(zhuāng)電(diàn)流25A~200A
靈活出pin，雜感更小(xiǎo)；
産品覆蓋工控，APF，工商業儲能(néng)，超充等應用(yòng)
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A3封裝(zhuāng)電(diàn)流400A~900A
自研SiC芯片與IGBT七代芯片，高功率密度；有壓銀燒結，可(kě)靠性更佳；
産品覆蓋商用(yòng)車(chē)，乘用(yòng)車(chē)電(diàn)驅應用(yòng)
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D2封裝(zhuāng)電(diàn)流200A~800A
七代芯片，高功率密度；
産品覆蓋工控，APF，工商業儲能(néng)，集中式光伏等應用(yòng)
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D3封裝(zhuāng)電(diàn)流300A~900A
帶基闆封裝(zhuāng)，散熱更好
産品覆蓋集中式光伏，儲能(néng)，商用(yòng)車(chē)，變頻器等應用(yòng)
