ACP（空腔塑封，air cavity of plastic）管殼外形與空腔陶瓷（ACC）管殼類似，以塑膠蓋闆、塑膠牆體(tǐ)、金屬法蘭通過膠粘方式形成一個空腔；

ACP封裝(zhuāng)中，芯片在空腔中工作(zuò)運行，同時金屬法蘭可(kě)以有效傳導熱量；

應用(yòng)：射頻功放、射頻能(néng)量、光通訊、MEMS。

帶膠蓋闆可(kě)對封裝(zhuāng)器件起密封、保護作(zuò)用(yòng)，可(kě)以有效保護内部器件在空氣環境下穩定運行，大量運用(yòng)在空腔封裝(zhuāng)、PCB芯片保護方面；

成功開發并量産不同規格的ACP帶膠蓋闆、ACC帶膠蓋闆、帶膠瓷片瓷片、一體(tǐ)膠粘蓋闆等帶膠蓋闆産品，可(kě)根據客戶需求提供定制化解決方案服務(wù);

B-stage膠水自主研發生産，供應鏈安(ān)全可(kě)靠，極佳性價比。

可(kě)大量預制帶膠蓋闆，縮短生産時間

準氣密等級

材料成本和工藝成本更低

應用(yòng)：陶瓷蓋闆上膠、LCP帶膠蓋闆

晶圓粘接薄膜（die attach films）是塗覆在離型膜上的已完成預固化的膠膜，晶圓切割前貼裝(zhuāng)在晶圓背部，芯片可(kě)一起切割與分(fēn)離，使切割完後的芯片，都還可(kě)粘接在薄膜上；

随着電(diàn)子器件的發展，市場越來越需要更加小(xiǎo)巧且高性能(néng)的材料，進而對既薄且快速固化又易于在小(xiǎo)空間中應用(yòng)的芯片貼裝(zhuāng)膠膜需求日益增加，DAF工藝可(kě)有效降低芯片貼裝(zhuāng)時的膠水溢出，有助于減少封裝(zhuāng)占用(yòng)空間、縮短互連、加快信号速度和降低擁有成本，從而滿足衆多(duō)引線(xiàn)框架和層壓封裝(zhuāng)應用(yòng)要求。