多(duō)層熱沉是指以無氧銅為(wèi)表層材料，钼或钼銅為(wèi)中間層的三明治結構的複合材料，兼有銅的高熱導率和钼的低熱膨脹系數，且熱膨脹系數可(kě)調

CPC(Cu-MoCu-Cu)：熱沉中間層為(wèi)MoCu，可(kě)做

在IGBT雙面散熱封裝(zhuāng)中，Spacer使用(yòng)钼銅/CPC/金剛石銅材料，熱膨脹系數和熱導率在一定範圍内進行調控，兼顧散熱性能(néng)和熱匹配性，獲得更優的綜合性能(néng)。

金剛石銅熱沉是銅和金剛石的複合材料

具備超高導熱率、低熱膨脹系數和低電(diàn)阻等特性。

熱導率最高可(kě)達800W/（m·K）以上。

具有良好的抗熱沖擊性能(néng)。

多(duō)款陶瓷産品具備優異的熱傳導性、抗彎強度和耐高溫性。

産品可(kě)靠性、一緻性獲得國(guó)際品牌認可(kě)。

産品矩陣覆蓋Al2O3、ZTA、Si3N4，可(kě)根據客戶需求調整定制。

優秀的散熱仿真能(néng)力，可(kě)基于客戶應用(yòng)場景提供相應的散熱方案推薦；

在功率半導體(tǐ)封裝(zhuāng)領域，導入了冷噴銅工藝，可(kě)在鋁合金散熱器表面局部沉積純銅顆粒，實現芯片帶基闆焊接，降低系統熱阻；