IGBT模塊系列
七代FSIGBT與超級結IGBT,高可(kě)靠性,行業領先的性能(néng);全自動化模塊封測線(xiàn),高溫雙脈沖篩選,良好的可(kě)靠性
IGBT模塊系列
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W1封裝(zhuāng)
電(diàn)流15A~40A
靈活出pin,雜感更小(xiǎo)
産品覆蓋工控,充電(diàn)樁,OBC等應用(yòng)
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W2封裝(zhuāng)
電(diàn)流25A~200A
靈活出pin,雜感更小(xiǎo);
産品覆蓋工控,APF,工商業儲能(néng),超充等應用(yòng)
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W3封裝(zhuāng)
電(diàn)流300A~600A
帶基闆封裝(zhuāng),散熱更好;靈活出pin,雜感更小(xiǎo)
産品覆蓋組串光伏,儲能(néng)等應用(yòng)
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D2封裝(zhuāng)
電(diàn)流200A~800A
七代芯片,高功率密度;
産品覆蓋工控,APF,工商業儲能(néng),集中式光伏等應用(yòng)
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D3封裝(zhuāng)
電(diàn)流300A~900A
帶基闆封裝(zhuāng),散熱更好;
産品覆蓋集中式光伏,儲能(néng),商用(yòng)車(chē),變頻器等應用(yòng)
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M2封裝(zhuāng)
電(diàn)流35A~50A
七代芯片,高功率密度;
産品覆蓋工控,馬達驅動應用(yòng)
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M3封裝(zhuāng)
電(diàn)流40A~150A
七代芯片,高功率密度;
産品覆蓋工控,馬達驅動應用(yòng)
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A1封裝(zhuāng)
電(diàn)流300A~600A
七代芯片,高功率密度;
産品覆蓋商用(yòng)車(chē),乘用(yòng)車(chē)電(diàn)驅應用(yòng)
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A3封裝(zhuāng)
電(diàn)流400A~900A
自研SiC芯片與IGBT七代芯片,高功率密度;有壓銀燒結,可(kě)靠性更佳;
産品覆蓋商用(yòng)車(chē),乘用(yòng)車(chē)電(diàn)驅應用(yòng)
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HF0模塊
1200V 80~100A
雙BOOST,TNPC逆變拓撲。
産品覆蓋組串光伏,UPS應用(yòng)。
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HF2模塊
電(diàn)流300~600A
飛誇電(diàn)容BOOST,INPC逆變拓撲。
産品覆蓋組串光伏,工商業儲能(néng)等應用(yòng)。
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定制化模塊需求
低雜感
低導通壓
低開關損耗