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陶瓷基闆

熱導率、熱膨脹系數等特性可(kě)完美匹配Si/SiC芯片

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産品型号
密度(g/cm3)
表面粗糙度(μm)
吸水率%
抗彎強度(MPa)
介電(diàn)常數(1MHz)
擊穿強度(KV/mm)
體(tǐ)積電(diàn)阻率(20°C，Ω·cm)
熱導率(20°C，W/(m·K))
熱膨脹系數(ppm/K)
外形尺寸公差(mm)
厚度(mm)
翹曲度(Length‰)
SiN80 ≥3.200.2~0.60≥7007.8≥15≥1014≥802.6@40-400℃length≤190 Width≤138±1%0.25~1.0±10%≤3‰
SiN90 ≥3.200.2~0.60≥6507.8≥15≥1014≥902.6@40-400℃length≤190 Width≤138±1%0.25~1.0±10%≤3‰
墊片類 ≥3.200.2~0.60≥7007.8≥15≥1014≥302.6@40-400℃length≤190 Width≤138±1%0.3±10%≤3‰