多(duō)層熱沉系列（CPC）
多(duō)層熱沉是指以無氧銅為(wèi)表層材料，钼或钼銅為(wèi)中間層的三明治結構的複合材料，兼有銅的高熱導率和钼的低熱膨脹系數，且熱膨脹系數可(kě)調。
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主要産品
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LDMOS MMIC
集成Doherty設計，覆蓋700M-5GHz應用(yòng)頻率，峰值功率6~100W； 自主28V LDMOS 工藝平台，全國(guó)産供應； 産品性能(néng)國(guó)際領先，已在國(guó)内外關鍵客戶大規模量産。
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大功率分(fēn)立器件
峰值功率20W-1000W； 工作(zuò)頻率10MHz-6GHz；基于自主知識産權的28V，50V LDMOS和GaN工藝平台開發 全國(guó)産供應； 封裝(zhuāng)材料自主開發設計，具有低成本、高可(kě)靠性。
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對講機芯片
峰值功率最大支持75W CW；主要工作(zuò)頻段頻率覆蓋VHF和UHF；主要工作(zuò)電(diàn)壓：3.6V，7.2V和12.5V
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ISM
峰值功率10W到4000W；工作(zuò)頻率400KHz到2.5GHz；
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GaAs
峰值功率25dBm，供電(diàn)5V，覆蓋主要的通信頻段1800~5000MHz；
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行業應用(yòng)
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通信基站提供射頻核心器件，擁有國(guó)際領先的LDMOS 自主工藝和MMIC設計團隊，幫助客戶快速完成系統開發。
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新(xīn)能(néng)源汽車(chē)針對關鍵的汽車(chē)電(diàn)子系統，提供創新(xīn)的汽車(chē)級半導體(tǐ)解決方案。華太已全面布局車(chē)規功率，車(chē)載芯片能(néng)力建設并陸續進入汽車(chē)尤其新(xīn)能(néng)源汽車(chē)供應體(tǐ)系。
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智能(néng)終端華太自主創新(xīn)的LDMOS可(kě)實現低成本、高性能(néng)WiFi射頻功放産品，助力大功率WiFi路由器實現突破。
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工業自動化針對關鍵的汽車(chē)電(diàn)子系統，提供創新(xīn)的汽車(chē)級半導體(tǐ)解決方案。華太已全面布局車(chē)規功率， 車(chē)載芯片能(néng)力建設并陸續進入汽車(chē)尤其新(xīn)能(néng)源汽車(chē)供應體(tǐ)系
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光伏與儲能(néng)
提供可(kě)靠高效優質(zhì)的下一代功率半導體(tǐ)，縮短開發時間，同時實現超乎預期的功率密度和超低功率損耗，推動低碳發展。
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工業科(kē)學(xué)醫(yī)療
峰值功率10W到4000W；工作(zuò)頻率400KHz到2.5GHz
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- 技(jì )術支持
- 質(zhì)量保證
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